X線バンプボイド検査装置

(X線検査装置、バンプ検査装置、X線観察装置、はんだ検査装置)

ウェハー上のバンプを自動で検査、判定を行うX線自動検査装置です。
ウェハー内部のボイド(気泡)をX線を用いて透過し、その透過画像からボイドの直径(面積)を求め、基準以上のボイドについての良否を自動判定検査します。
X線源にはマイクロフォーカスX線管を用い、X線受像部には最新鋭のX線デジタルカメラを採用することで高解像度の画像を抽出でき、高精度ボイド検査が可能です。

シリーズ名称

  • Six-2000/3000

用途

  • ウェハー上のバンプ検査
  • 実装基板のBGA等ハンダ部の検査
  • LEDのフリップチップ実装のハンダ部検査
  • パワーデバイス(IGBT)の2層はんだ部のボイド検査
この製品へのお問い合わせ
  • 会社名:
    信越エンジニアリング株式会社
  • 部署名:
    システム機器事業部 システム機器部
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    systeminfo@see.jp