ウェハー真空重ね合わせ装置

(真空貼合せ装置、真空アライメント装置、真空ラミネーター)

ウェハーサイズの2枚の板状基板を、真空中で高精度に重ね合わせる装置です。マイクロディスプレイや、LCOS、CMOSを含めた各種センサーなどのデバイス製造工程に適用することができます。
対応可能なサイズはφ200mm～φ300mmで、独自のパネルチャッキング機構、精密アライメント機構、画像処理機構の採用により、真空下で繰返し精度 0.2[um]以下の高精度な重ね合わせを実現します。
本装置はマイクロデバイスの製造工程において多くの実績があり、重ね合わせ装置周辺を含めた一括ラインでのご提案も可能です。