合成石英の基板上に遮光性の薄膜を形成したフォトマスクの材料で、半導体製造工程において、シリコンウエハー上に描画する回路の原版として用いられます。当社は、従来からマスクブランクスの遮光膜に使われていたクロム（Cr）に代わり、よりエッチング特性に優れるモリシリバイナリーを遮光膜に使用するプロセスを開発したOMOG（Opaque MoSi On Glass）ブランクスをはじめ、ハーフトーンタイプの位相シフトマスク用ブランクスなど、幅広いラインアップでご要望にお応えします。