半導体封止材

(エポキシモールディングコンパウンド(EMC))

信越化学の半導体封止材料は、シリコーンの開発を通して培った高度な技術を背景に開発された各種電子部品のトランスファー成型による樹脂封止用のエポキシ材料です。優れた低応力性、低反り性、高熱伝導性を有しております。薄型の一般半導体だけでなく、大型の自動車用パワーモジュールや各種センサーの信頼性の高い封止材料を供給致します。

シリーズ名称

  • KMCシリーズ

用途

  • 車載部品
  • 半導体デバイス
  • 半導体ウェハー
  • 電子部品
  • 耐熱部品
この製品へのお問い合わせ
  • 会社名:
    信越化学工業(株)
  • 部署名:
    電子材料事業本部 有機材料部
  • 電話番号:
    03-3246-5231