半导体硅事业

半导体硅

信越集团作为IC电路板硅片的世界主导企业,始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化,并稳定供应着优质的产品。同时,一贯化生产发光二极管中的GaP(磷化镓),GaAs(砷化镓),AIGaInP(磷化铝镓铟)系化合物半导体单晶与切片,令人瞩目。信越集团今后将会更加努力提高已获世界最高评价的单晶化技术,高度加工技术及质量管理技术,并持续稳定地供应IC用硅片。

具有11个9(99.999999999%)的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅。

将单晶硅切成薄片并加以研磨而形成的硅片。其表面的平坦度仅为1微米以下。

 

可称为现代尖端技术的集合体-飞机。如今,IC已是绝不可缺少的。

 

由硅片制成的IC,无限延伸了网络和娱乐的空间。

 

化合物半导体广泛运用于户外显示用LED显像器中。