液状エポキシ封止材

信越化学の液状エポキシ封止材料であるSMCシリーズは、半導体素子、中でもアンダーフィル材をベースに開発された一液タイプの液状エポキシ樹脂です。このSMCにより保護された半導体素子は、優れた電気的特性、耐湿性を備えています。また、特に信越化学の特異技術であるシリコーンによる低応力化が、耐熱衝撃性に対し、優れた機能を発現します。

シリーズ名称

  • SMCシリーズ

用途

  • 車載部品
  • 半導体デバイス
  • 半導体ウェハー
  • スマートフォン
  • ウェアラブル機器
  • 電子部品
  • 耐熱部品
この製品へのお問い合わせ
  • 会社名:
    信越化学工業(株)
  • 部署名:
    電子材料事業本部 有機材料部
  • 電話番号:
    03-3246-5231