液状エポキシ封止材

信越化学の液状エポキシ封止材料であるＳＭＣシリーズは、半導体素子、中でもアンダーフィル材をベースに開発された一液タイプの液状エポキシ樹脂です。このＳＭＣにより保護された半導体素子は、優れた電気的特性、耐湿性を備えています。また、特に信越化学の特異技術であるシリコーンによる低応力化が、耐熱衝撃性に対し、優れた機能を発現します。