１．資本業務提携の理由

当社の１００％子会社である信越エンジニアリング株式会社は、当社グループのエンジニアリング会社として製造プラントの設計、建設から完成後のメンテナンスまでのプラント事業を担っています。また、システム機器事業として、フラットパネルディスプレイ（以下、ＦＰＤ）分野、半導体分野等のメカトロニクス関連機器の製造、販売も手掛けています。

芝浦メカトロニクス株式会社は、ＦＰＤ、半導体など各種コンポーネンツの製造装置及びサービスを提供しており、ＦＰＤ前工程、ＦＰＤ後工程、半導体前工程、半導体後工程、真空応用の５分野を手掛けています。

この度、信越エンジニアリング株式会社と芝浦メカトロニクス株式会社は、資本業務提携を行うことにより、これまで両社が培った技術力、人材といった経営資源を活かし、既存事業拡大に向けた協業を通じて両社の企業価値の更なる向上に取り組んで参ります。

２．資本業務提携の内容

（１）業務提携の内容

両社は、ＦＰＤ分野、半導体分野等のメカトロニクス関連機器の開発、製造、販売やメンテナンスの推進について業務提携を実施いたします。

なお、その具体的な内容及び方法については今後も継続して協議を進める予定です。

（２）資本提携の内容

信越エンジニアリング株式会社は、株式会社東芝より芝浦メカトロニクス株式会社株式を２，５９７，０００株（発行済株式数の５．０％）取得する予定です。詳細については、芝浦メカトロニクス株式会社が本日付で公表しました「株式の売出し及びその他の関係会社の異動の見込みに関するお知らせ」をご覧ください。

以 上