新闻

信越化学工业株式会社（总公司：东京，社长：斋藤恭彦，以下简称“信越化学”）在日本和台湾的光刻胶事业的生产据点，进行了合计300亿日元的设备投资。为了满足尖端半导体制造不可或缺的光刻胶不断增长的需求和技术升级，本公司将持续进行设备投资。

半导体制造工艺的复杂化今后仍将持续，需要在技术与供给两方面加强适时满足客户需求的产能。为此，本公司分别在子公司信越电子材料股份有限公司（台湾云林县，以下简称“信越电子材料（台湾）”）和信越化学直江津工厂（新潟县上越市，以下简称“直江津工厂”）增加了产能。信越电子材料（台湾）于2019年夏天就完成了第一期工程，已经推进了新厂房建设，此次进一步扩充生产设备，以期在2021年2月前完工。另一方面，直江津工厂也在新建厂房，推进产能增加，以期在2022年2月前完工。

信越化学对高灵敏度的ArF光刻胶、可提高电路图案尺寸精度的多层抗蚀剂材料进行了开发及量产化，并向客户提高最尖端的光刻胶相关产品，2019年7月还在需求地之一的台湾开始了光刻胶材料的生产，实现了生产据点的多元化，并提高了供给稳定性。

信越化学将切实把握由于半导体器件市场的扩大、晶体管数量的增加和低耗能化的设备工艺的升级所带来的半导体相关材料的需求，进一步加强事业基础。