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信越化学开始推出5G相关产品


2019.12.26

信越化学工业株式会社(总公司:东京,社长:斋藤恭彦,以下简称信越化学)为了满足日益高涨的5G时代的需求,开始推出新产品。面向用于5G高频段的电子器件及电路基板、天线、雷达罩,新开发了“石英布”和“热固性低介电树脂”,并进一步扩大了一直以来生产的散热片的品种。
而且,在此次开发中,与NOVOSET.LLC(总公司:美国新泽西州,CEO Sajal Das)签订了生产、销售本公司开发的热固性低介电树脂相关的许可协议。
各产品的详细内容如下所示。

1)石英布(产品名称:SQX系列)
介电常数3.7以下、介电正接0.001以下、线膨胀系数1 ppm/°C以下等、传输损耗(电信号的劣化程度)相关的性能极为优异。本产品最适合作为支撑5G关键词“超高速通信”的布线基板的核心材料,并作为天线及雷达罩的纤维强化塑料部件材料也能发挥其性能。
石英布以非常细微的石英丝为材料,厚度还能控制在20 μm以下,并可以实现层压基板的薄膜化。此外,石英还具有极少产生α线的优点,能防止辐射引起的器件误动作。信越化学计划根据需求逐渐提高生产能力。

2)热固性低介电树脂(产品名称:SLK系列)
这是一种接近氟树脂的,拥有低介电性能的高强度低弹性树脂,在高频带(10~80 GHz)实现介电常数2.5以下、介电正接0.0025以下,作为热固性树脂实现了最低水平。由于产品具有低吸湿性,对低粗度的铜箔也具有很强的粘接力,因此也适合用于FCCL(柔性覆铜板)及粘接剂。
作为高速通信基板的粘合剂,客户对其的评价也很好,在RF器件及天线等用途上,信越化学还预计推出低介电密封材料及低介电高导热粘接剂。
与NOVOSET公司达成了许可协议的低介电树脂,是一种具有高耐热及低介电性能,且吸湿性也极低的材料。在产品系列中增加本产品,以期拓展要求高耐热性的CCL(覆铜板)、刚性层压板及通信基站的天线、雷达罩的市场。

3)散热片(产品名称:SAHF系列)
为了实现5G对高放热性能的要求,信越化学预计新开发推出组合了散热材料的、具有粘接性的薄片,及用热熔融、硬化粘接的薄片等。通过增加导热系数从5 W/mK到100 W/mK的产品,也向要求高可靠性的功率半导体及汽车领域进行拓展,并以期扩大需求。

信越化学除了以上产品,还为满足客户的要求,推动5G的发展,致力于新产品的开发。

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