1960

• 信越化学工業(株) 磯部工場で、西独シーメンス社の技術を導入してシリコン生産開始。
• 信越半導体(株)設立。
  (信越化学55%出資、ダウコーニング社45%出資)

1970

• 磯部工場に半導体研究所設置。
  武生工場完成。
• SEH-Malaysia社設立。
• 化合物半導体(GaP)、
  磯部工場にて生産開始。
• 信越化学100%出資の会社となる。
  SEH-America社設立。
  SEH-Europe社設立。

1980

• SEH-America社、生産開始。
• 白河工場完成。
  SEH-America社、新工場完成。
• 犀潟工場完成。
  SEH - Europe社、ウエハー生産開始。
• SEH - Europe社、新工場完成。
• 半導体白河研究所設置。

1990

• SEH-Shah Alam社設立、生産開始。
• 信越光電股份有限公司設立、
  化合物半導体生産開始。
• 台湾信越半導体股份有限公司設立、
  生産開始。
• 国内・海外全13工場、ISO-14001環境管理
  システム認証取得。

2000

• 白河工場、300ミリΦ結晶新工場棟完成。
  300ミリΦ工ピタキシャルウエハー量産開始。
  IG-NANAアニールウエハー量産開始。
  UNIBOND°SOI ウエハー生産開始。
• 白河工場、300ミリΦ新生産ライン稼働。
• 武生工場、300ミリΦ結晶量産開始。
  SEH-America社、300ミリΦ結晶及びウ工ハー量産開始。