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信越化学面向5G进行热固性低介电树脂“SLK系列”的量产


2020.12.01

信越化学工业株式会社(总公司:东京,社长:斋藤恭彦,以下简称“信越化学”)为应对下一代通信标准“5G”的正式普及,进行新产品热固性低介电树脂“SLK系列”的量产化投资,设备投资额预计高达约30亿日元。

信越化学为了有助于5G的发展,一直以来致力于有效产品的开发。在2019年12月发布新闻称,作为充分具备5G所要求的低介电及散热特性等的新产品,已上市了石英布、热固性低介电树脂、散热片等产品。此次,筹建的SLK系列的产能计划第一期达到年产80吨,并在2021年内投产。

SLK系列是一种接近氟树脂的,拥有低介电性能的高强度低弹性树脂,是面向用于5G高频段的电子器件及电路基板、天线、雷达罩开发的,在高频带(10~80 GHz)实现介电常数2.5以下、介电正接0.002以下,作为热固性树脂实现了最低水平。

由于产品具有低吸湿性,对低粗度的铜箔也具有很强的粘接力,因此也适合用于FCCL(柔性覆铜板)及粘接剂等。作为用于高速通信基板的粘合剂和粘合膜,客户对其的评价也很好,销售也在稳步扩大。

信越化学今后还将以SLK系列为中心,包括石英布及散热片,推进在有望扩大的5G市场上的用途拓展,并为下一代高速通信技术的发展作出贡献。

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