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TOP > 製品情報 > 半導体

半導体

後工程

 

変性シリコーンオイル

お問い合わせ先 : シリコーン事業本部 TEL 03-3246-5132


商 品 名 主 な 用 途
KFシリーズ
FLシリーズ
半導体封止樹脂の改質
シランカップリング剤

お問い合わせ先 : シリコーン事業本部 TEL 03-3246-5131


商 品 名 主 な 用 途
KAシリーズ
KBCシリーズ
KBEシリーズ
KBMシリーズ
封止樹脂用添加剤
エポキシモールディングコンパウンド

お問い合わせ先 : 電子材料事業本部有機材料部 TEL 03-3246-5231


商 品 名 主 な 用 途
KMCシリーズ 半導体デバイス封止樹脂
シリコーンモールディングコンパウンド

お問い合わせ先 : 電子材料事業本部有機材料部 TEL 03-3246-5231


商 品 名 主 な 用 途
KMCシリーズ 半導体デバイス封止樹脂
液状エポキシ封止材

お問い合わせ先 : 電子材料事業本部有機材料部 TEL 03-3246-5231


商 品 名 主 な 用 途
セミコートシリーズ 半導体デバイスコート
ジャンクションコーティングレジン

お問い合わせ先 : 電子材料事業本部有機材料部 TEL 03-3246-5231


商 品 名 主 な 用 途
KJRシリーズ 半導体素子保護コート