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半導体材料

半導体関連材料のスーパーサプライヤーとしてシリコンウェハーをはじめ、半導体の製造に欠かせないさまざまな材料を提供。
さらに、製造プロセスで使用されるガスや薬品、治具なども手掛けています。

 


半導体材料

 

300mmシリコンウェハー
300mmウェハーの本格的な量産化時代を迎え、シリコンウェハーに対するお客様の要求は、ますます厳しくなっています。信越半導体では、世界に先駆けて300mmシリコンウェハーの量産を開始し、市場への安定供給体制を確立しました。今後もお客様のより高度な要求にお応えするため、品質向上へのたゆまぬ努力と挑戦を続けていきます。

特徴
  • 2001年2月に量産を開始して以来、市場の拡大に応えています。
  • デザインルール0.13μm以下の最先端デバイスに対応します。
  • お客様の高度な要求に応えるため、さまざまな製品をラインアップしています。

 

用途
  • メモリーデバイス用基板、マイクロプロセッサーデバイス用基板など

 

お問い合わせ先 : 半導体事業部 TEL 03-3246-5211
IG-NANA
高温プロセスから低温プロセスまで幅広いデバイス工程に対応し、高機能と低コストを両立したウェハーです。

特長
  • BMDを均一かつ高密度に生成でき、ゲッター効果を促進できます。
  • 表層は、無欠陥層を形成することができます。
  • 微細化などの最先端デバイスに対応します。
  • 300mmウェハーへの展開が可能です。

 

用途
  • メモリーデバイス用基板、ロジックデバイス用基板など

 

お問い合わせ先 : 半導体事業部 TEL 03-3246-5211
SOIウェハー
Si活性層直下に絶縁酸化膜のある理想的な構造のウェハーです。高速LSI、低消費電力LSI、センサー、パワーデバイスおよびMEMSなど、最先端デバイス用材料として適しています。

特長
  • SOI層の膜厚均一性に優れています。
  • ポリッシュド・ウェハーと同等のSOI層結晶品質を実現。
  • 熱酸化膜と同質の埋め込み酸化膜を実現。
  • 量産安定性に優れています。

 

ラインアップ
  • SOI層の厚さおよび抵抗率の指定ができます。
  • ベースおよびボンドウェハーの選択ができます。
  • 埋め込み酸化膜厚の指定ができます。

 

用途
  • 高速、低消費電力、低電圧動作のLSI用基板
  • システム(System-On-Chip)LSI用基板
  • 高温環境下に強いLSI用基板
  • 放射線により強いLSI用基板

 

お問い合わせ先 : 半導体事業部 TEL 03-3246-5211
化合物半導体
信越半導体は、シリコンにない機能を発揮する発光ダイオードやレーザー用に利用されるオプトエレクトロニクス分野の発光素子材料であるガリウム・リン(GaP)系、ガリウム・ヒ素・リン(GaAsP)系、アルミニウム・ガリウム・インジウム・リン(AIGaInP)系の製品を製造しています。
また、これらの材料に加え、一歩デバイスに近いチップ形態での製品系列を揃えています。

特長
  • GaPとGaAsP、AIGaInP分野をカバーしています。
  • 結晶から基板、エピ、チップまでを一貫生産しています。
  • 優れた結晶技術、液相・気相のエピタキシャル成長技術、各工程の加工技術に裏付けられた輝度・色調・電気特性が、国内外で高く評価されています。

 

用途
  • 可視光用、赤外用、機能用など

 

お問い合わせ先 : 半導体事業部 化合物半導体グループ TEL 027-385-2970
ジャンクションコーティングレジン
半導体素子の電気的保護、耐湿性向上、応力緩和、超LSIのソフトエラー防止など、半導体素子の信頼性向上に大きな効果を発揮します。

特徴
  • 高純度で、しかも接着力と作業性に優れています。

 

用途
  • 半導体素子の表面コート材
  • 光デバイスやフラットディスプレー(LCD、PDP、ELなど)パネルの回路保護、シールなど

 

お問い合わせ先 : 電子材料事業本部 有機材料部 TEL 03-3246-5231
http://www.shinetsu-encap-mat.jp/product/kjr2/
エポキシモールディングコンパウンド
低応力、低α線性、高熱伝導性を備え、環境にも配慮した封止材料です。

特徴
  • 耐湿性、電気特性、成形性に優れ、デバイスの樹脂封止に求められる厳しい条件をクリアしています。
  • 独自の新規難燃システムを導入し、ハロゲンフリーおよび三酸化アンチモンフリーを実現しています。

 

用途
  • D-RAMなどLSIのモールドやパワーデバイスなどのフルモールド用

 

お問い合わせ先 : 電子材料事業本部 有機材料部 TEL 03-3246-5231
http://www.shinetsu-encap-mat.jp/product/k_s/kmc/
液状エポキシ封止材
半導体デバイスの保護・接着用の液状エポキシ樹脂封止材です。

特長
  • 低応力性、接着性、浸入性に優れています。

 

用途
  • アンダーフィル、COBポッティング、気密シールなど、半導体素子の電気的・機械的保護や高信頼性接着用

 

お問い合わせ先 : 電子材料事業本部 有機材料部 TEL 03-3246-5231
http://www.shinetsu-encap-mat.jp/product/k_s/smc/
真球状微粒子「アドマファイン」
金属粉末を特殊な手法で酸化させて作り出す真球状微粒子です。トヨタ自動車、信越化学工業、信越石英、龍森の4社の合弁会社であるアドマテックス社が世界に先駆けて工業化に成功しました。

特長
  • シャープな粒度分布を持つ真球状微粒子で、複合材料の靭性、流動性、熱伝導性などの物性を向上できます。
  • 単一酸化物だけでなく、複合酸化物の真球状微粒子も作ることができます。
  • 表面にさまざまな化合物をコーティングしたり、分級することも可能です。

 

用途
  • 半導体封止材料用フィラー材
  • 精密樹脂成形用フィラー材
  • アンチブロッキング材
  • 焼結用原料

 

お問い合わせ先 : 信越石英株式会社 TEL 03-3348-1913
http://www.sqp.co.jp/

製造プロセス材料

 

合成石英ガラス基板

信越化学は、IC用合成石英フォトマスク基板およびLCD用合成石英大型フォトマスク基板のトップメーカーとして、20年以上にわたって最高品質の基板を安定的に提供しています。また、高温Poly-Si TFT-LCD用を主用途とする合成石英ウェハーも300mm φまでラインアップを揃え、幅広いお客様のご要望にお応えしています。

合成石英フォトマスク基板
遠紫外域での透過性、低熱膨張性に優れ、光リソグラフィー用フォトマスク基板用途など、超高純度、高精度研磨(サブミクロンレベルのFlatness加工)を必要とする基板に最適です。

特長
  • 超高純度品で、泡、異物や脈理を含みません。
    表面欠陥:IC用≦1μm(SZSグレード)、≦2μm(SMSグレード)の
    2グレード。LCD用≦ 2μm(SMSグレード)。
    Flatness:各種のラインアップを用意しています。

 

ラインアップ
  • IC用合成石英フォトマスク基板
    - g線、i線、KrF(248nm)リソグラフィー用合成石英フォトマスク基板
    - ArF(193nm)リソグラフィー用合成石英フォトマスク基板
  • LCD用合成石英フォトマスク基板
    - TFT用合成石英フォトマスク基板
    - カラーフィルター用合成石英フォトマスク基板

 

お問い合わせ先 : 精密材料事業部 営業第二部 TEL 03-3246-5222
合成石英ウェハー基板
耐熱性、光透過性に優れ、高温Poly-Si TFT-LCD用基板用途など、高純度、高精度研磨を必要とする基板に最適です。

特長
  • 超高純度品で、泡や異物を含みません。
  • 通常のガラス類と比較して熱膨張率が低く、紫外から赤外領域の全波長にわたって、極めて高い透過性を有しています。
  • 合成石英フォトマスク基板用のVIOSIL-SQグレードのほか、耐熱性を改良したVIOSIL-SXグレードにより、高温(1,000℃以上)域での使用もサポートしています。
    表面欠陥、Flatness:合成石英フォトマスク基板での技術蓄積を生かしたオーダーメイド対応が可能です。

 

ラインアップ
  • 外径3“φ(76.2mm)~最大12“φ(300mm)までをラインアップ。
    その他のサイズについても対応可能です。

 

お問い合わせ先 : 精密材料事業部 営業第二部 TEL 03-3246-5222
シリコン単結晶引き上げ用半透明石英ルツボ
透明石英ガラスと同じ原料を使って、独自の方法で製造しています。

特長
  • 純度は、透明品と同じです。
  • 内面は平滑で泡のない透明層を有します。

 

ラインアップ
  • 外径は、次世代の大口径ウェハー用シリコンインゴットに対応した40インチまで、各種サイズが製造可能。
  • グレードは、用途に合わせて、スタンダード品から超高純度品まで提供。

 

お問い合わせ先 : 信越石英株式会社 TEL 03-3348-1913
http://www.sqp.co.jp/
半導体製造プロセス用石英ガラス
横型炉から縦型炉へ、またウェハーサイズの大口径化など、日々、技術革新が進む半導体分野の要望に、幅広い製品構成と卓越した加工技術でお応えしています。

特長
  • 汎用品から超高純度品まで、天然石英と合成石英の各種グレードを用意しています。
  • 耐熱性や耐プラズマ性を向上させた特殊処理品も用意しています。

 

用途
  • 酸化・拡散工程やCVD工程で使用される炉芯管やボート
  • 薬液処理や超純水洗浄などの洗浄工程で使用される洗浄槽
  • ドライエッチング用各種パーツ類

 

お問い合わせ先 : 信越石英株式会社 TEL 03-3348-1913
http://www.sqp.co.jp/
半導体関連容器
半導体製造に必要なシリコンウェハーや合成石英マスク基板など、高純度の材料を保管、輸送するための容器類です。

特長
  • 独自の高純度材料を使用しています。
  • クリーンルーム内で製造されています。
  • 輸送や保管の自動化に最適なデザインになっています。

 

用途
  • 125/150/200/300mmウェハーシッピングボックス
  • 300mmFOUP
  • マスク基板容器
  • レチクル容器など

 

お問い合わせ先 : 信越ポリマー株式会社 営業本部 営業第三部 TEL 03-5289-3739
https://www.shinpoly.co.jp/english/product/semiconductor/seimitsu/index.html
シリコンウェハーケース包装用ガゼット袋
高い清浄度や気密性が要求される半導体シリコンウェハーケースなどの包装袋です。

特長
  • クリーンルーム(クラス100)の清浄な環境のもとで、素材となるクリーンフィルムの製造および品質評価を行っています。

 

用途
  • シリコンウェハーケースの包装用

 

お問い合わせ先 : 信越フィルム株式会社 TEL 03-3259-1061
http://www.shinetsu-film.co.jp/
フォトレジスト
化学製造分野で培った広範な電子材料専門技術を駆使し、最新で高品質、高性能のKrF、ArF、F2レジストならびに半導体製造プロセス関連材料をご提供します。

特長
  • 0.18μm以下デザインの加工用エキシマレーザープロセスに対応しています。
  • 自社開発によるポリマーおよび酸発生化合物などの製造も行っています。
  • 原料のポリマー合成から調合まで一貫製造しています。

 

用途
  • メモリーおよびロジックデバイス製造の半導体露光描画プロセス

 

お問い合わせ先 : 新機能材料部 TEL 03-3246-5346
ペリクル
各種電子材料の開発・製造のノウハウを生かした、高品質なフォトマスク防塵用カバーです。g線 / i線共用グレードと、KrFエキシマレーザー用グレードに加え、ArFエキシマレーザー用グレードを設定。一元化した品質設計により、高度なニーズにお応えします。

特長
  • 優れた耐久性と高い光透過性を備えた膜材料を採用しています。
  • 独自に開発した耐光性に優れたペリクル膜用接着剤およびフォトマスク固定用粘着剤を採用しています。
  • フレーム表面の特殊処理により、異物の発生を防止します。
  • 帯電防止・無発塵材料を使用した独自設計の収納容器です(オートマウンター対応)

 

お問い合わせ先 : 新規製品部 TEL 03-3246-5345
超高純度窒化ホウ素(PBN)
減圧熱分解CVD法で製造されるセラミックスです。主に、移動体通信用MMICや光デバイスの素材として注目されているGaAsなどのⅢ-Ⅴ族化合物半導体結晶育成用に用いられています。

特長
  • 高純度で化学的にも安定し、高温強度にも優れています。
  • 高絶縁性を備え、熱伝導性にも優れています。

 

用途
  • Ⅲ-Ⅴ族半導体(GaAs)単結晶引き上げ用やMBE用のルツボをはじめ、絶縁治具など

 

お問い合わせ先 : 精密材料事業部 営業第一部 TEL 03-3246-5223
PG/PBNヒーター
減圧熱分解CVD法で製造される2種類のセラミックス(PG、PBN)を積層させたセラミックスヒーターです。

特長
  • 最大直径φ380mmまで製造可能。
  • 高純度で、熱衝撃に強く、アウトガスがありません(高真空対応可能)。
  • ヒーターパターンの設計が自在。また、最大昇温可能温度は1,600℃です。
  • ウェハーヒーターとパイプヒーターがあります。

 

用途
  • 半導体製造プロセスのスパッタ、CVD装置などの基板加熱ヒーター
  • 電子顕微鏡用試料加熱ヒーター、ガス加熱用ノズルヒーターなど

 

お問い合わせ先 : 精密材料事業部 営業第一部 TEL 03-3246-5223
エンボスキャリアテープ
半導体デバイスや各種面実装電子部品を搬送するためのパッケージ材です。

特長
  • BGA、CSP、WL-CSPなどの先端パッケージに対応したキャリアテープを独自のシミュレーションによるデザインで提供いたします。
  • テーピング工程PKG外観検査を考慮した画像認識対応キャリアテープを提供。テーピング工程内検査の歩留まりアップに役立ちます。

 

ラインアップ
  • 回路部品用一般グレードと半導体デバイス用導電グレードを設定。
  • 微小デバイス用細幅から、各種機構部品用途に対応する広幅テープまで対応可能。

 

お問い合わせ先 : 信越ポリマー株式会社 営業本部 営業第三部 TEL 03-5289-3737
https://www.shinpoly.co.jp/product/electronic.html
炭化ケイ素研磨微粉
シナノランダムは、黒色または緑色炭化ケイ素のインゴットから、精選された結晶部分だけを取り出し、粉砕、微粒化、化学処理、分級、濾過、乾燥の工程を経て製造された研磨微粉です。

ラインアップ
  • CPは黒色炭化ケイ素、GPは緑色炭化ケイ素を原料としています。
    CPとGPはその結晶性に違いがあり、CPは靭性が大きく、一方GPは硬度が高く脆性を示します。

 

用途
  • 半導体シリコンインゴットのワイヤーソー切断加工など

 

お問い合わせ先 : 信濃電気製錬株式会社 TEL 03-5298-1601
高純度シラン
高純度シラン
電子、化学、セラミックス、金属など幅広い産業分野で使用される、四塩化ケイ素、トリクロロシラン、ジクロロシランなどを取り揃えています。

特長
  • シランの種類によって、幅広い用途に使えます。

 

用途
  • 半導体絶縁膜、エピ膜など
  • 四塩化ケイ素は、光ファイバー用
  • 四塩化ケイ素、トリクロロシランは、ファインセラミックスなどのケミカル用

 

お問い合わせ先 : 電子材料事業本部 有機材料部 TEL 03-3246-5231
MOCVD用超高純度有機金属化合物
MOCVD用超高純度有機金属化合物
化合物半導体デバイス向けのエピタキシャル成長用原料。TBP、TMGa、TEGa、TMIn、TMAl、DMZn、DEZnなどがあります。

特長
  • 全品種とも、金属不純物0.1ppm以下の高純度が保証されています。
  • 固体原料TMInも、容器改良と充填方法の工夫によって、フィード安定性±0.002vol%(20℃)を達成しています。
  • TBPは、PH3ガスに代わる安全な液体原料です。
  • 数多くの独自技術と高度な分析装置により、ユーザーニーズに迅速に対応しています。

 

用途
  • HEMT、FET、半導体レーザー、超高輝度LED(青色含む)、太陽電池など

 

お問い合わせ先 : 精密材料事業部 営業第二部 TEL 03-3246-5222
高純度クロロメタン
高純度クロロメタン
信越化学の直江津工場付近で産出する天然ガス、塩素、メタノール、塩酸を原料に、独自の反応技術、高度な精製技術、優れた安定剤の開発により、高品質で安定性の高い製品を供給。製品には、メチルクロライド、メチレンクロライド、クロロホルムなどがあります。

特長
  • 溶剤として、非常に強い溶解力を備えています。
  • 各種反応原料として、広い用途があります。
  • 反応溶媒として利用することにより、収率が向上します。
  • 沸点が低いため、低温抽出溶剤として使用できます。

 

ラインアップおよび用途
  • メチルクロライドは、シリコーン、メチルセルロース、農薬、界面活性剤、香料などの反応原料や、カフェインなどの低温抽出溶媒
  • メチレンクロライドは、プラスチック、医薬、農薬、香料などの反応溶媒や、各種電子機器、光学機器などの精密洗浄溶剤
  • クロロホルムは、医薬、農薬、染料、香料などの反応溶媒、抽出溶媒や、フッ素樹脂などの反応用原料

 

お問い合わせ先 : 塩ビ事業本部 化成品部 TEL 03-3246-5081