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ダイアタッチ材料

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Bステージ材料

信越化学のBステージ材料は、ステンシルもしくはスクリーン印刷用に開発された高純度絶縁ダイアタッチ材料です。Bステージ状態(タックがなく見かけ上は硬化した半硬化の状態)で良好な版離れ性、形状保持性、保存安定性を示します。チップ接着後、高温加熱することで再溶融して熱硬化同様に扱えます。硬化後も高い低応力性を示します。
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品名 外観 粘度 ガラス
転移
温度
ヤング
Bステージ化
条件
Bステージ化後の
ポットライフ
チップ搭載条件 硬化条件
単位 Pa・s MPa
SFX513S
黒色
120 36 390 120℃/10min 6ヶ月(室温) 150 ℃(チップ),
150 ℃(基板)
0.5sec 125℃まで30分で昇温
→125℃×1〜2時間