半導体封止材料
トランスファー封止
一次実装用アンダーフィル剤
| 品名 | 特徴 | 粒径： Max |
粘度 | Tg | CTE1 | CTE2 | 弾性率 | 基板 温度 |
硬化 条件 |
保管 条件 |
シェルフ ライフ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 単位 | μm | Pa･s | ℃ | ppm/℃ | ppm/℃ | MPa | ℃ | ℃/2時間 | 月 | ||
| SMC -377SA |
Lowk/低反り FCBGA用 |
10 | 30 | 100 | 35 | 95 | 8000 | 120 | 165 | -40℃ 以下 |
8 |
| SMC -375XX |
鉛フリー FCBGA用 |
10 | 30 | 135 | 30 | 86 | 8000 | ||||
| SMC -375XF4B |
狭ギャップ用 |
5 | 8 | 145 | 54 | 134 | 4200 | ||||
| SMC -376X8 |
オーバーモールド用 |
10 | 60 | 140 | 27 | 67 | 12000 |
二次実装用アンダーフィル剤
| 品名 | 特徴 | 粒径：Max | 粘度 | ゲル化 時間 |
Tg | CTE1 | CTE2 | 弾性率 | 基板 温度 |
硬化 条件 |
保管 条件 |
シェルフ ライフ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 単位 | μm | Pa･s | 秒/150℃ | ℃ | ppm/℃ | ppm/℃ | MPa | ℃ | ℃/2時間 | 月 | ||
| SMC -365SD-1 |
高注入性 |
10 | 13 | 110 | 135 | 38 | 110 | 6500 | 120 | 150 | -40℃ 以下 |
6 |
| SMC -375-1F |
高接着性 |
10 | 15 | - | 150 | 35 | 105 | 6000 | 165 | 8 | ||
| SMC -184A |
リペアー用 |
45 | 17 | - | 86(DMA) | 47 | 155 | 3900 | 100 | 100℃ /0.5h |
ポッティング剤
| 品名 | 特徴 | 粘度 | ゲル化 時間 |
Tg | CTE1 | CTE2 | 弾性率 | 基板 温度 |
硬化 条件 |
保管 条件 |
シェルフ ライフ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 単位 | Pa･s | 秒/150℃ | ℃ | ppm/℃ | ppm/℃ | MPa | ℃ | ℃/2時間 | 月 | ||
| LMC-22 | フロータイプ 標準品 |
35 | 60 | 155 | 17 | 60 | 12000 | 80 | 150 | -20℃ 以下 |
6 |
グローブトップCOB剤
| 品名 | 特徴 | 粘度 | アスペクト比 | ゲル化 時間 |
Tg | CTE1 | CTE2 | 弾性率 | 基板 温度 |
硬化 条件 |
保管 条件 |
シェルフ ライフ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 単位 | Pa･s | /120℃ | 秒/150℃ | ℃ | ppm/℃ | ppm/℃ | MPa | ℃ | ℃/2時間 | 月 | ||
| SMC-868 | チクソタイプ 標準品 |
70 | 0.3 | 65 | 150 | 14 | 51 | 13500 | 60〜80 | 150 | -20℃ 以下 |
6 |
ダム剤
| 品名 | 特徴 | 粘度 | アスペクト比 | ゲル化 時間 |
Tg | CTE1 | CTE2 | 弾性率 | 基板 温度 |
硬化 条件 |
保管 条件 |
シェルフ ライフ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 単位 | Pa･s | /120℃ | 秒/150℃ | ℃ | ppm/℃ | ppm/℃ | MPa | ℃ | ℃/2時間 | 月 | ||
| SMC -5255 |
良好な形状維持 |
700 | 0.7 | 70 | 140 | 25 | 95 | 8000 | 室温 | 150 | -5℃ 以下 |
6 |
