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製品一覧
半導体封止材料
トランスファー封止
半導体用エポキシ封止材料
KMCシリーズ
信越化学の半導体用エポキシ封止材料は、優れた低応力性、低反り性、高熱伝導性を有し、さまざまな半導体パッケージに対応する製品をラインアップしています。
液状封止
半導体用液状エポキシ封止材料
SMCシリーズ
信越化学の半導体用液状エポキシ封止材料は、シリコーン技術による低応力性により優れた耐熱衝撃性を示します。さまざまな先端デバイスの実装形態に対応する材料をご提供します。
光学デバイス材料
デバイスコート材料
半導体ジャンクションコーティングレジン
KJRシリーズ
信越化学の半導体デバイスコート材料は、イオン性不純物の少ない高純度なシリコーン材料であり、半導体素子や電子部品の耐熱性向上、耐湿性向上、応力緩和を実現します。
ダイアタッチ材料
Bステージダイアタッチ材料
SFXシリーズ
信越化学のBステージダイアタッチ材料は、ボイドやオーバーフローの制御が容易に行え、基板の反りを押さえることができる印刷可能なエポキシベースの材料です。
