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信越化学工业株式会社开发出新一代矽利光封装材料,可明显提升高亮度LED的信赖性

2009.05.26

信越化学工业株式会社开发出新一代矽利光封装材料,可明显提升高亮度LED的信赖性

透光效率得以大幅提升,气体渗透率显著降低
美国商业资讯东京消息——

 

 

日本信越化学工业株式会社(总公司:东京/ 总经理:金川千寻)开发出了用于高亮度发光二极体(HBLED)的ASP系列矽利光封装材料,并已开始进行销售。主要以液晶电视的背光应用为重心开始进行样品对应。

 

这款新开发的矽利光封装材料除了维持既有的耐热性,并成功的针对矽胶的高气体渗透率缺点进行大幅度降低改善,是甲基矽材料的1/100,苯基矽材料的1/10。因此,得以有效的防止因周边材料的腐食所造成的亮度衰减,使产品信赖性更明显提高。

 

新产品在耐热性耐光性方面性能优异,因具有1.57的高折射率,适合使用在高亮度LED封装用途上。此系列产品拥有硬度Shore D55的ASP-1010 A/B及硬度Durometer A65的ASP-1020 A/B两种产品。

 

除了此次发表的的新款矽利光封装材料系列产品之外,信越化学还提供其他用于高亮度LED应用的各类矽利光封装材料。代表性产品的SCR系列是针对手机,笔记型电脑的背光应用,具有长期信赖性特点的KER系列产品则是针对一般照明为重心广泛的被采用。

 

除了矽利光封装材料以外,信越化学还开发出固晶材料,镜片材料等各种高亮度LED用矽材料。另外,信越还提供散热材料和防潮绝缘材料等周边材料。为了满足快速成长的高亮度LED市场需求,信越化学今后将继续开发和研发具有优势的产品。

 

矽利光是兼具有机物与无机物特性的高性能树脂。在电气,电子,汽车,建筑,化妆品,化学等领域上广泛被使用的高付加价值产品。

 

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

 

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